AI 大模型训练与推理依赖高带宽、低时延光通信链路，光模块作为核心基础器件，高集成、高功耗工况催生严峻热管理难题。
金刚石具备 5.5eV 超宽禁带、2000W/(m・K) 以上超高热导率，搭配优异电学、光学综合性能，是光通信产业链核心功能材料。作为热管理基材，金刚石散热片热导率达铜材 5 倍，可直接键合 800G/1.6T 光模块激光器与硅光芯片，散热效率提升 3 倍；适配 CPO、LPO 共封装架构，嵌入光引擎接口层抑制光电热串扰，稳定传输信号。GaN-on-Diamond 基板可将器件热阻降至硅基的 1/4，优化高频功放运行稳定性。依托全光谱高透光、抗辐射特性，金刚石光学窗口适配高功率激光耦合组件，减少光损耗、提升光路可靠性。同时金刚石具备＞10 MV/cm 高击穿场强，可制备射频晶体管，支撑毫米波与 6G 高频通信器件研发，从散热、光学、高频器件多维度突破高速光通讯技术瓶颈。