通过创新的剥离技术，化合积电成功制备出厚度小于25微米、膜厚均匀、热导率高且表面光滑的超薄-自支撑金刚石柔性膜。该产品支持激光裁切与个性化尺寸定制，兼具金刚石超高机械强度与宏观柔性，无需胶带、硬质载板作为支撑载体，完美适配晶圆级封装、3D堆叠等先进后端制程。广泛应用于柔性电子器件散热、高频器件绝缘导热、光电器件基底、大功率芯片热管理等多个高端应用领域。