大尺寸的硅基金刚石晶圆与当前主流硅基半导体GPU、CPU芯片的硅基外延片可实现多种形式的键合。针对2.5D/3D封装架构，金刚石/硅尺寸及厚度可调，物理性质及热膨胀系数兼容，有效缓解堆叠芯片间的热耦合效应，为先进封装提供高效且可靠的规模化应用解决方案。

化合积电联合国内外芯片设计公司及著名企业共同参与设计，完成样品从实验室到产品小批量应用的验证。在此基础上，化合积电率先在中国及美国等关键市场完成发明专利前瞻性布局及申请，现已形成从材料制备到器件集成的全链条产业化能力。