GPU/CPU

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当前单颗 GPU 芯片功耗已突破 1400W，预计 2027 年将达到 2000W 以上，热流密度超过 1000W/cm²，传统铜、铝及硅基散热材料已逼近性能极限。在此背景下，金刚石热沉片凭借其无与伦比的导热性能，成为破解芯片 “热障” 的核心技术支撑，正在重塑高端散热产业格局。

通过金刚石衬底与芯片直接键合，可使芯片最高结温降低 24.1℃，热阻减少 28.5%；而结合微通道结构的复合散热系统，能将 GaN 器件结温从 676℃骤降至 182℃。针对单机柜功耗向 100kW 跃升的 AI 服务器，金刚石热沉片集成的冷板式液冷系统散热效率提升 3 倍，浸没式液冷方案的 PUE 可低至 1.03，年省电费超百万元。