晶圆级金刚石
采用MPCVD法生长的高质量金刚石，辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法，实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra<1nm(5*5um)，甚至可低于0.5nm，达到国际领先水平。
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规格灵活可定制
尺寸覆盖：2-8inch、10*10mm 等，厚度 0.2-1mm，支持定制
超高导热性能
热导率区间 1000-2200 W/(m・K)，散热效率远超常规金属
超精密抛光
表面粗糙度 Ra＜1nm，背面 Ra＜20nm，表面精度可定制
低翘曲平整度好
翘曲度小于 300μm，支持定制
化合积电采用MPCVD法生长的高质量金刚石，辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法，实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1nm(5*5μm)，甚至可低于0.5nm，达到国际领先水平。
产品参数：
单晶金刚石：
热导率：≥2000W/(m·k)
表面粗糙度：Ra<1nm
TTV：/
翘曲度：/
平面度PV：/
多晶金刚石：
热导率：1000-2200W/(m·k)
表面粗糙度：Ra<1nm
TTV：<30um (2 inch)
翘曲度：<300um(2inch),可定制
平面度PV：<15fringe (φ20mm)
应用领域
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