依托金刚石材料超高热导率的核心特性，LED芯片产生的热量可被快速、均匀地扩散至整片金刚石薄膜，大幅扩大散热接触面积，高效疏导芯片集中热源。随后热量通过金刚石薄膜快速传导至铜基体，再由铜基体向外部介质高效散出，持续保障LED处于低温稳定的工作状态。相较于传统散热基材，金刚石复合散热基片不仅散热效率大幅提升，能够有效解决LED积热难题，还可优化产品结构、降低生产成本，具备优异的性价比与产业化应用优势。