金刚石镀膜即采用 MPCVD 微波等离子化学气相沉积工艺，在金属、硅基、光学基材表面沉积一层致密纯金刚石薄膜。薄膜保留金刚石高导热、高硬度、耐腐蚀、低损耗核心性能，可按需调控膜层厚度，用于芯片散热、光学窗口、耐磨元器件，兼顾散热增效与耐磨防护。

金刚石柔性薄膜采用MPCVD工艺制成，兼顾金刚石高导热、低射频损耗与轻薄可弯折特性，可贴合各类曲面基材，耐磨耐腐蚀且绝缘。弥补硬质金刚石无法适配异形器件的短板，多用于AI芯片、射频器件等散热，高效控温，提升电子设备运行稳定性。

氮掺杂单晶金刚石集成超高导热、高纯度 NV 中心、低晶格缺陷等多项优异特性，广泛适配高功率电子、量子信息、生物成像、高端光子学前沿场景。

TDTR（飞秒激光时域热反射测试系统）是当今国际最先进的微纳材料传热测量技术之一。化合积电自主研发TDTR，可测试金刚石、半导体、金属等材料的热导率、界面热阻、热扩散率、热容等关键热物性参数，测试范围覆盖块状样品以及厚度在几十纳米至几微米范围内的薄膜，为非接触式测量，可在常规环境条件下或通过真空室的窗口进行。

针对大尺寸金刚石薄膜材料生长及加工的挑战，化合积电通过自主研发专用设备及优化生产工艺，成功制备出超大尺寸硅基多晶金刚石薄膜；采用独特的界面设计及种晶材料，制备出膜厚均匀性可控、界面热阻可调节的核心材料。

CVD金刚石具有最高的弹性模量、最高的声音传播速率、最高的硬度、低密度、良好的声阻尼特性、低比重、高保真度、优异的高频响应特性，以及较高的导热性，因此CVD金刚石振膜是高保真扬声器高音振膜的最佳材料。