晶圆级金刚石

采用MPCVD法生长的高质量金刚石，辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法，实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra<1nm(5*5um)，甚至可低于0.5nm，达到国际领先水平。