金刚石柔性薄膜

金刚石柔性薄膜采用MPCVD工艺制成，兼顾金刚石高导热、低射频损耗与轻薄可弯折特性，可贴合各类曲面基材，耐磨耐腐蚀且绝缘。弥补硬质金刚石无法适配异形器件的短板，多用于AI芯片、射频器件等散热，高效控温，提升电子设备运行稳定性。