高级研发工程师-金刚石衬底加工
时间：2026-07-03浏览次数：37
岗位职责：
1、主导金刚石衬底（包括单晶金刚石和多晶金刚石）的超精密加工技术研发，核心目标包括：
（1）负责金刚石衬底切割、研磨、抛光（CMP / 热化学 / 等离子体等）的工程优化和工艺研发，实现衬底表面的原子级平整度（Ra ＜ 0.5 nm）与低损伤加工；
（2）负责流程中加工缺陷的控制、表面损伤的抑制等，提升良率、效率和一致性，建立可复现、可放大的加工流程；
（3）进一步开发高效率、低成本的金刚石衬底切割、研磨与成型技术。
2、负责建立和表征金刚石衬底加工质量的全套评价体系，包括但不限于：表面粗糙度（AFM）、结晶质量（Raman、XRD）、表面缺陷（SEM、白光干涉仪）、应力分布等。
3、深入研究加工过程中的物理化学机制（如摩擦学、化学反应、等离子体与材料相互作用），建立工艺 - 结构 - 性能之间的理论模型，指导工艺突破。
4、与材料生长（CVD）、器件设计及封装团队紧密合作，确保衬底加工满足下游器件（如 GaN-on-Diamond、金刚石基微波器件、量子色心、热沉等）的特定要求。
5、撰写技术报告、专利和学术论文，构建公司的知识产权壁垒。
6、跟踪全球金刚石材料加工领域的前沿技术，规划研发方向。
任职资格：
1、学历专业要求
博士，材料科学、物理、化学、微电子、机械工程（超精密加工方向）等相关专业。CET-6，口语熟练，擅长文献阅读。
2、专业知识
拥有材料科学、物理、化学、微电子、机械工程（超精密加工方向）等相关专业的博士学位。博士课题或博士后研究必须与金刚石、立方氮化硼或其他超硬材料的加工、抛光、表征为佳（在超精密加工、CMP、硬脆材料抛光等领域具备可迁移工程经验者亦可考虑）。
3、经验与技能
深厚的超硬材料（尤其是金刚石）材料科学背景，熟悉其晶体结构、物理化学性质；
第一手的金刚石衬底抛光 / 加工实验经验，熟练掌握相关设备操作；
精通材料表征技术（AFM, Raman, XRD, SEM, Profilometer 等）；
具备扎实的数据分析能力和严谨的科学思维，能够通过 DOE（实验设计）优化工艺；
出色的中英文文献阅读、技术报告撰写和学术交流能力。
4、能力素质
对解决技术挑战充满热情，具备解决问题能力和创新思维；
具备优秀的跨部门沟通和团队协作能力；
能够主导项目，责任心强，能在一定压力下工作。
5、优先考虑条件
拥有半导体行业或相关金刚石材料初创公司的研发经验；
在高质量期刊（如 Diamond and Related Materials, Applied Physics Letters, Carbon 等）上发表过金刚石加工相关的论文；
具有化学机械抛光（CMP）工艺开发或等离子体刻蚀 / 抛光的专项经验；
熟悉金刚石表面功能化处理（如钝化、金属化、键合）者更佳；
1、主导金刚石衬底（包括单晶金刚石和多晶金刚石）的超精密加工技术研发，核心目标包括：
（1）负责金刚石衬底切割、研磨、抛光（CMP / 热化学 / 等离子体等）的工程优化和工艺研发，实现衬底表面的原子级平整度（Ra ＜ 0.5 nm）与低损伤加工；
（2）负责流程中加工缺陷的控制、表面损伤的抑制等，提升良率、效率和一致性，建立可复现、可放大的加工流程；
（3）进一步开发高效率、低成本的金刚石衬底切割、研磨与成型技术。
2、负责建立和表征金刚石衬底加工质量的全套评价体系，包括但不限于：表面粗糙度（AFM）、结晶质量（Raman、XRD）、表面缺陷（SEM、白光干涉仪）、应力分布等。
3、深入研究加工过程中的物理化学机制（如摩擦学、化学反应、等离子体与材料相互作用），建立工艺 - 结构 - 性能之间的理论模型，指导工艺突破。
4、与材料生长（CVD）、器件设计及封装团队紧密合作，确保衬底加工满足下游器件（如 GaN-on-Diamond、金刚石基微波器件、量子色心、热沉等）的特定要求。
5、撰写技术报告、专利和学术论文，构建公司的知识产权壁垒。
6、跟踪全球金刚石材料加工领域的前沿技术，规划研发方向。
任职资格：
1、学历专业要求
博士，材料科学、物理、化学、微电子、机械工程（超精密加工方向）等相关专业。CET-6，口语熟练，擅长文献阅读。
2、专业知识
拥有材料科学、物理、化学、微电子、机械工程（超精密加工方向）等相关专业的博士学位。博士课题或博士后研究必须与金刚石、立方氮化硼或其他超硬材料的加工、抛光、表征为佳（在超精密加工、CMP、硬脆材料抛光等领域具备可迁移工程经验者亦可考虑）。
3、经验与技能
深厚的超硬材料（尤其是金刚石）材料科学背景，熟悉其晶体结构、物理化学性质；
第一手的金刚石衬底抛光 / 加工实验经验，熟练掌握相关设备操作；
精通材料表征技术（AFM, Raman, XRD, SEM, Profilometer 等）；
具备扎实的数据分析能力和严谨的科学思维，能够通过 DOE（实验设计）优化工艺；
出色的中英文文献阅读、技术报告撰写和学术交流能力。
4、能力素质
对解决技术挑战充满热情，具备解决问题能力和创新思维；
具备优秀的跨部门沟通和团队协作能力；
能够主导项目，责任心强，能在一定压力下工作。
5、优先考虑条件
拥有半导体行业或相关金刚石材料初创公司的研发经验；
在高质量期刊（如 Diamond and Related Materials, Applied Physics Letters, Carbon 等）上发表过金刚石加工相关的论文；
具有化学机械抛光（CMP）工艺开发或等离子体刻蚀 / 抛光的专项经验；
熟悉金刚石表面功能化处理（如钝化、金属化、键合）者更佳；
具备一定的项目管理和团队指导经验。
工作地点：厦门/苏州