知识中心
面向高功率密度封装的高效散热方案：金刚石热扩散层在2.5D Chiplet中的应用2026-09-11
入局新能源汽车：金刚石热沉片赋能IGBT超高功率散热升级2026-09-09
从材料到器件：金刚石功率半导体的技术路径分析及新兴极端环境应用2026-09-07
金刚石铜复合材料：适配高端电子封装的新一代高导热材料2026-08-31
金刚石热沉片：AI芯片高热流密度散热方案2026-08-28
金刚石铜复合材料：AI时代GPU散热的新一代高性能热管理方案2026-08-27
金刚石铜复合材料：破解GPU高热流密度散热瓶颈2026-08-26
算力新“刚”需：金刚石散热规模化商用开启，2026成关键分水岭2026-08-25
金刚石热沉片：赋能高端医疗设备精密热管理升级2026-08-24
从先进封装热管理挑战，看硅基金刚石的产业价值2026-08-21
硅基金刚石赋能GPU/CPU先进热管理：面向下一代高算力芯片的散热技术探索2026-08-20
散热定义算力天花板｜AI算力的下半场，热管理才是真正的护城河2026-08-19