化合积电 (厦门) 半导体科技有限公司-CVD 金刚石

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高功率半导体激光器高功率激光器易受热效应损耗性能，封装热沉需同时满足低热阻与低热失配两项核心要求。金刚石热导率远超氮化铝、铜，用作过渡热沉能大幅降低器件热阻，能有效提升激光器输出光功率。
光通讯作为热管理基材，金刚石散热片可直接键合 800G/1.6T 光模块激光器与硅光芯片，散热效率提升 3 倍；适配 CPO、LPO 共封装架构，嵌入光引擎接口层抑制光电热串扰，稳定传输信号。
GPU/CPU当下 GPU 功耗持续暴涨，传统散热材料性能遇顶。金刚石热沉片可有效降低芯片结温、削减热阻，搭配液冷系统应用于 AI 服务器，散热能力大幅提升，显著节约机房用电开支。
大功率LED传统 LED 单点散热易积热缩短寿命，金刚石薄膜可实现由“单点散热”向“面式均热散热”的升级，快速导热控温，散热性能大幅提升，还可优化产品结构、降低生产成本，适配规模化量产。

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