2.5D/3D先进封装技术支持工程师/主管
时间：2026-07-03浏览次数：49
岗位职责：
1、客户需求对接与方案定义
与国内外一线封测厂及晶圆厂深度合作，精准识别其在 CoWoS、InFO、EMIB 等先进封装平台中的热管理痛点。
根据客户芯片功率密度、结温限制及封装结构，规划金刚石材料（热沉片、复合衬底）的具体应用方案。
2、应用方案开发与仿真支持
主导金刚石材料与先进封装平台的集成设计，包括导热通道设计、热 - 结构协同仿真（解决 CTE mismatch 热膨胀系数失配问题）及界面材料选型。
熟练运用 ANSYS Icepak、COMSOL 或 Cadence 等工具，为客户提供基于金刚石材料的散热仿真报告与结构优化建议。
3、失效分析与工艺适配
快速响应客户在工艺集成（如键合、贴片）或可靠性测试（温度循环、高温存储）中出现的翘曲、分层等问题。
出具专业的失效分析（FA）报告，协同内部研发团队优化金刚石材料表面金属化工艺及加工精度。
4、前沿技术追踪与产品规划
紧密跟踪 2.5D/3D 封装前沿趋势（如混合键合、玻璃中介层、嵌入式微通道冷却）。
定期输出行业分析报告，为公司金刚石产品路线图（如大尺寸晶圆级金刚石、超薄自支撑膜）提供输入。
任职要求：
1、教育背景
硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、物理、机械、化学工程等理工科专业（特别优秀者可放宽至本科）。
2、行业经验
5 年以上半导体封装厂（OSAT）、IDM 或先进封装材料 / 设备供应商工作经验。
其中至少 3 年直接从事 2.5D/3D 先进封装相关技术或应用岗位。
3、专业能力
封装技术认知：
熟悉至少一类主流的 2.5D/3D 封装技术（如台积电 CoWoS/InFO/SoIC、英特尔 EMIB/Foveros、三星 I-Cube/X-Cube）的工艺制程与结构特征。
热力学基础：
深刻理解芯片功率密度、结温、热阻、热膨胀系数（CTE）匹配等热 - 力学核心概念，了解金刚石（热导率～2000W/m・K）相对于硅、玻璃在散热上的显著优势。
工具链：
熟悉半导体封装常用仿真工具（ANSYS Icepak, COMSOL, Cadence 等）者优先。
文档能力：
能独立阅读英文技术文档（Datasheet、Application Note），并撰写高质量的技术报告和解决方案建议书。
4、沟通协作
出色的跨部门沟通与项目管理能力，能串联内部研发、生产和外部客户需求。
5、语言能力
1、客户需求对接与方案定义
与国内外一线封测厂及晶圆厂深度合作，精准识别其在 CoWoS、InFO、EMIB 等先进封装平台中的热管理痛点。
根据客户芯片功率密度、结温限制及封装结构，规划金刚石材料（热沉片、复合衬底）的具体应用方案。
2、应用方案开发与仿真支持
主导金刚石材料与先进封装平台的集成设计，包括导热通道设计、热 - 结构协同仿真（解决 CTE mismatch 热膨胀系数失配问题）及界面材料选型。
熟练运用 ANSYS Icepak、COMSOL 或 Cadence 等工具，为客户提供基于金刚石材料的散热仿真报告与结构优化建议。
3、失效分析与工艺适配
快速响应客户在工艺集成（如键合、贴片）或可靠性测试（温度循环、高温存储）中出现的翘曲、分层等问题。
出具专业的失效分析（FA）报告，协同内部研发团队优化金刚石材料表面金属化工艺及加工精度。
4、前沿技术追踪与产品规划
紧密跟踪 2.5D/3D 封装前沿趋势（如混合键合、玻璃中介层、嵌入式微通道冷却）。
定期输出行业分析报告，为公司金刚石产品路线图（如大尺寸晶圆级金刚石、超薄自支撑膜）提供输入。
任职要求：
1、教育背景
硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、物理、机械、化学工程等理工科专业（特别优秀者可放宽至本科）。
2、行业经验
5 年以上半导体封装厂（OSAT）、IDM 或先进封装材料 / 设备供应商工作经验。
其中至少 3 年直接从事 2.5D/3D 先进封装相关技术或应用岗位。
3、专业能力
封装技术认知：
熟悉至少一类主流的 2.5D/3D 封装技术（如台积电 CoWoS/InFO/SoIC、英特尔 EMIB/Foveros、三星 I-Cube/X-Cube）的工艺制程与结构特征。
热力学基础：
深刻理解芯片功率密度、结温、热阻、热膨胀系数（CTE）匹配等热 - 力学核心概念，了解金刚石（热导率～2000W/m・K）相对于硅、玻璃在散热上的显著优势。
工具链：
熟悉半导体封装常用仿真工具（ANSYS Icepak, COMSOL, Cadence 等）者优先。
文档能力：
能独立阅读英文技术文档（Datasheet、Application Note），并撰写高质量的技术报告和解决方案建议书。
4、沟通协作
出色的跨部门沟通与项目管理能力，能串联内部研发、生产和外部客户需求。
5、语言能力
良好的中英文书面与口头表达能力，能无障碍阅读英文专利及技术文献。
工作地点：厦门/苏州