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干膜工艺工程师(金刚石热沉方向)

时间:2026-07-03浏览次数:44
岗位职责:
1、负责金刚石热沉金属化工艺中干膜贴膜、曝光、显影工艺的开发与优化。
2、解决干膜与金刚石基底的附着力、图形精度、侧蚀等问题。
3、制定干膜工艺标准作业流程(SOP)及工艺控制参数。
4、配合前后道(溅射、电镀、去膜、蚀刻)工艺整合,提升良率。
5、分析干膜工艺导致的缺陷(如气泡、残留、过显影等)并给出改善方案。
6、负责干膜相关设备(贴膜机、曝光机、显影机)的选型、调试与维护。
7、支持新产品导入(NPI)中图形化金属化工艺的实现。
任职要求:
1、大专 / 本科及以上学历,材料、化工、微电子、机械等相关专业。
2、2 年以上干膜工艺经验,有陶瓷基板 / 金刚石 / 半导体封装 / PCB 行业经验优先。
3、熟悉干膜贴膜、曝光、显影工艺及常见问题解决。
4、了解溅射、电镀、蚀刻等前后道工艺。
5、具备工艺实验设计和数据分析能力。
优先考虑:
1、有金刚石、陶瓷、SiC、AlN 等硬质基板加工经验。
2、了解 DPC(直接镀铜)、薄膜金属化工艺。
3、熟悉 AOI、膜厚仪、轮廓仪等检测设备。

4、有责任心,能适应研发与量产交叉环境。

工作地点:苏州