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HRBP(苏州)

时间:2026-07-03浏览次数:50
岗位职责:
1、招聘交付
1.1 独立负责苏州公司研发、工艺、生产、质量等岗位的全流程招聘,重点攻克半导体工艺、材料研发、镀膜技术等中高级人才。
1.2 深入业务部门,快速理解技术需求(如 MPCVD、金属化镀膜、金刚石加工工艺),精准定位人才画像。
1.3 设计高效面试流程,主导技术面试协同,提升 Offer 转化率。
2、业务伙伴支持
2.1 参与业务部门复盘与规划,提供人力资源解决方案(如团队配置、激励策略)。
2.2 推动绩效管理、薪酬激励在分公司的落地实施,提升团队效能。
3、HR 体系搭建
协助完善公司人力资源制度、员工关系管理与文化建设。
组织员工培训与发展项目,提升技术团队专业能力。
4、行政运营体系搭建
负责苏州公司从 0 到 1 的行政运营体系建立,包括但不限于办公环境管理、固定资产采购与管理、日常后勤服务。
5、内部服务与文化建设
5.1 策划并组织员工活动、会议、接待等,推动公司文化建设,提升员工归属感。
5.2 为全体员工提供高效、响应及时的行政支持服务。
6、政策申报、政府关系处理(占工作 10%-15%)
任职要求:
1、硬性条件
本科学历,5 年以上人力资源与行政复合型岗位经验,其中至少 3 年半导体、新材料、高端制造行业招聘经验,优秀者可放宽至大专学历。

熟悉长三角地区半导体产业链人才分布,具备工艺研发、技术生产类岗位成功招聘案例。

熟练使用 Office 办公软件。
2、核心能力
招聘攻坚与业务理解力:能迅速理解技术需求,独立完成关键岗位招聘闭环。
行政统筹与执行力:具备优秀多任务处理、资源协调、项目推进能力,可搭建规范高效的行政服务体系。
沟通与服务意识:擅长对接内外部各类人员,服务意识强,擅长解决各类问题。
3、素质要求
结果导向,可适应创业团队快节奏与多变工作场景。
沟通表达优秀,可作为技术团队与管理层之间的沟通桥梁。

4、具备基础商务能力,熟悉行业后愿意对接大客户沟通工作。

工作地点:苏州