激光工艺工程师
时间：2026-07-03浏览次数：62
岗位职责：
1、激光切割工艺开发与优化
1.1 负责高功率激光切割（如光纤激光、超快激光）工艺开发，针对不同材料（金属 / 陶瓷 / 复合材料）优化切割参数（功率、速度、焦点位置等）；
1.2 研究激光与材料相互作用机理，解决切割过程中的问题（如热影响区控制、毛刺抑制、断面质量优化）；
1.3 开发精密微加工工艺（如晶圆切割、脆性材料切割），满足高精度（µm 级）需求；
2、设备选型与调试
2.1 参与激光切割设备（如通快、IPG、大族激光）的选型、安装及调试，制定设备操作与维护规范；
2.2 配合团队，优化激光切割与机器人 / 运动控制系统的集成方案。
3、数据分析与工艺标准化
3.1 使用检测设备（如光学显微镜、3D 轮廓仪、SEM）分析切割质量，建立工艺数据库；
3.2 编制工艺文件（SOP）、技术报告，支持生产部门实现稳定批量加工。
4、前沿技术跟踪
调研新型激光技术（如飞秒激光、绿光激光、紫光激光）在切割领域的应用，推动工艺创新。
任职要求：
1、教育背景
1.1 硕士学历，激光技术、光学工程、机械工程、材料加工工程等相关专业。
1.2 研究方向涉及激光加工、精密制造、热力学分析者优先。
2、专业技能
2.1 精通激光切割原理，熟悉不同波长激光（如 1064nm/532nm）对材料的适用性。
2.2 熟练使用激光加工仿真软件（如 COMSOL、ANSYS）或光学设计软件（如 Zemax）者加分。
2.3 具备实验设计（DOE）能力，能通过数据统计优化工艺窗口。
3、经验要求
3.1 应届硕士需有激光加工相关课题研究或项目经验（如超快激光微孔加工）。
3.2 1-3 年激光行业经验者优先（熟悉半导体领域应用更佳）。
4、其他能力
4.1 英语阅读能力（能解读海外技术文献）。
1、激光切割工艺开发与优化
1.1 负责高功率激光切割（如光纤激光、超快激光）工艺开发，针对不同材料（金属 / 陶瓷 / 复合材料）优化切割参数（功率、速度、焦点位置等）；
1.2 研究激光与材料相互作用机理，解决切割过程中的问题（如热影响区控制、毛刺抑制、断面质量优化）；
1.3 开发精密微加工工艺（如晶圆切割、脆性材料切割），满足高精度（µm 级）需求；
2、设备选型与调试
2.1 参与激光切割设备（如通快、IPG、大族激光）的选型、安装及调试，制定设备操作与维护规范；
2.2 配合团队，优化激光切割与机器人 / 运动控制系统的集成方案。
3、数据分析与工艺标准化
3.1 使用检测设备（如光学显微镜、3D 轮廓仪、SEM）分析切割质量，建立工艺数据库；
3.2 编制工艺文件（SOP）、技术报告，支持生产部门实现稳定批量加工。
4、前沿技术跟踪
调研新型激光技术（如飞秒激光、绿光激光、紫光激光）在切割领域的应用，推动工艺创新。
任职要求：
1、教育背景
1.1 硕士学历，激光技术、光学工程、机械工程、材料加工工程等相关专业。
1.2 研究方向涉及激光加工、精密制造、热力学分析者优先。
2、专业技能
2.1 精通激光切割原理，熟悉不同波长激光（如 1064nm/532nm）对材料的适用性。
2.2 熟练使用激光加工仿真软件（如 COMSOL、ANSYS）或光学设计软件（如 Zemax）者加分。
2.3 具备实验设计（DOE）能力，能通过数据统计优化工艺窗口。
3、经验要求
3.1 应届硕士需有激光加工相关课题研究或项目经验（如超快激光微孔加工）。
3.2 1-3 年激光行业经验者优先（熟悉半导体领域应用更佳）。
4、其他能力
4.1 英语阅读能力（能解读海外技术文献）。
4.2 较强的跨部门协作能力，适应研发与生产结合的工作模式。
工作地点：厦门/苏州