展会预告｜化合积电全矩阵金刚石散热方案亮相2026 WAIC

2026 年 7 月 17 日至 20 日，全球人工智能顶级盛会 ——2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）将在上海盛大开幕。作为国内层级最高、影响力最大的全球性 AI 产业标杆盛会，本届展会聚焦超级算力与 AI 芯片热管理、AI 智能体、具身智能、行业落地、前沿学术与全球 AI 治理全产业链创新落地。

化合积电（CSMH）受上海国有资本投资有限公司（以下简称 “上海国投”）邀请重磅亮相，面向高算力 AI 产业痛点，集中展出金刚石全矩阵核心散热产品与一站式解决方案。在AI算力高速迭代、散热成为产业性能上限的时代浪潮下，化合积电将充分展示金刚石材料在AI算力领域的颠覆性应用价值。

金刚石全矩阵方案直面AI算力散热困局

本次展会，化合积电将系统展示金刚石材料在AI算力、智能终端、高端装备等前沿领域的创新应用，针对当前智能产业核心痛点给出系统解法。

01硅基金刚石——让先进封装不再"热"无可忍

本次展会，化合积电首次对外展出具备完整自主知识产权的硅基金刚石散热方案，相关技术已布局海内外多项专利。该方案在单晶硅基底上直接生长高导热金刚石层，并对硅进行减薄处理，在充分发挥金刚石超高热导率的同时，与现有硅晶圆制造流程无缝兼容，从根本上解决了GPU、AI芯片的散热难题。

02金刚石铜复合材料——液冷系统的"热传导放大器"

针对 AI 服务器、大型数据中心高功耗算力需求，化合积电展出金刚石铜复合材料，热导率达600-1000W/（m·K），覆盖金刚石铜铲齿+液冷冷板、芯片载板和Lid盖等应用方案，适配各类高端算力热管理方案。

03金刚石热沉片——高功率AI芯片的“冷静底座”

面向CPU、GPU及AI芯片，金刚石热沉片热导率达1000-2200W/(m·K)。作为近端散热层，它直抵芯片核心热源，将半导体产生的热量以极高速度向外传导，显著降低芯片结温。化合积电可提供切割、打孔、镀金属膜及图形化等定制服务，为替代传统陶瓷与金属热沉提供完备解决方案。

04金刚石柔性薄膜——先进封装的“柔性散热贴”

化合积电创新研发厚度小于 25μm 自支撑金刚石柔性薄膜，膜层厚薄均匀、表面光洁平整，兼具超高热导率与轻薄柔韧特性；产品支持激光裁切、规格个性化定制，可广泛适配 AI 服务器 GPU、HBM 堆叠、先进芯片封装、VR/AR 终端等精密散热场景。

05金刚石窗口片——赋能下一代AI光学系统

金刚石兼具超宽光谱高透光、超耐磨、高导热、化学稳定等核心优势，可制成镜片与光学窗口用作 AI 眼镜核心光学部件，长期保障光路通透无划痕，解决传统碳化硅元件透光损耗大、易刮花的使用痛点。

06单晶金刚石——为下一代AI计算构筑“终极半导体”

金刚石拥有超宽禁带、高击穿电场及超高热导率，综合性能远超碳化硅、氮化镓等，被誉为“终极半导体材料”。化合积电提供热学级、光学级、电子级单晶金刚石，以及硼（B）、氮（N）掺杂单晶衬底，为半导体器件研发提供核心材料，推动AI产业从“散热革命”迈向“半导体革命”。

化合积电持续加大前沿研发投入，前瞻性布局全球专利防护体系，引领新一代金刚石及新一代材料革新革新；构建金刚石从材料制备、精密加工到终端应用的全产业链闭环，构筑独树一帜的硬核核心竞争壁垒。公司联动全球上下游生态合作伙伴持续挖掘、拓展高端算力多元落地场景，以高性能金刚石底层材料筑牢算力硬件根基，为全球 AI 算力产业跨越式升级、下一代智能科技蓬勃发展注入强劲核心动能。2026年7月17日—20日，上海世博展览馆，化合积电×上海国投，期待与全球产业链伙伴共探算力散热的材料未来。