2025年，化合积电迎来金刚石规模化应用元年，亦迈入深耕金刚石半导体领域的第五个年头。公司始终秉持初心，积极应对行业变革

近日，化合积电与北京大学物理学院杨学林教授、沈波教授团队合作，在金刚石(111)衬底上GaN直接异质外延领域取得重要突破

2026年3月18日至20日，慕尼黑上海光博会将于上海新国际博览中心举办。作为亚洲领先的激光、光学及光电技术展会，该行业

当前，人工智能浪潮席卷全球，算力边界持续拓展，散热问题已成为制约人工智能发展的核心瓶颈。在此背景下，由化合积电创始人、首

研究背景：金刚石作为超宽禁带半导体材料，禁带宽度达5.45 eV，兼具高击穿场强、优异热导率及高空穴迁移率等特性，被誉为

作为全球照明及LED产业的核心风向标，2026广州国际照明展览会（光亚展）将于6月9日—12日在广交会展馆盛大启幕。化合

芯片性能的极限，往往卡在“散热”上。当传统散热路径逼近物理极限，化合积电聚焦超高导热金刚石材料技术创新，深耕从晶圆级到封

盛夏七月，草原青城将迎来一场半导体领域的学术盛宴。由中国有色金属学会、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、第三代半导体

亚洲科技盛会COMPUTEX 2026已正式落幕，在这场全球科技目光的交汇处，化合积电联合国际股东TECNISCO（ 前