企业动态 | 化合积电携手TECNISCO亮相COMPUTEX 2026，全矩阵金刚石散热方案燃爆全场

亚洲科技盛会COMPUTEX 2026已正式落幕，在这场全球科技目光的交汇处，化合积电联合国际股东TECNISCO（ 前DISCO集团全资子公司，现为独立上市公司）重磅亮相。 双方携手呈现了一场关于“极致散热”的技术盛宴——以金刚石为核心的全矩阵散热材料震撼发布，向世界宣告：AI时代的散热困局，有了来自金刚石的终极答案。

CSMH联手TECNISCO站上世界散热舞台中央 

这不仅是产品的展示，更是一次具有里程碑意义的全球协作。DISCO集团作为全球半导体精密加工设备与技术的领军企业，在切、削、磨领域拥有无可撼动的地位，TECNISCO既继承了顶尖的加工基因，也在先进材料及金属化等领域积淀深厚。2025年，TECNISCO正式成为化合积电的股东，双方关系从技术合作迈向资本与战略的深度绑定，携手开拓国际市场。此次联合亮相国际舞台，标志着在金刚石散热这一“深水区”，化合积电构建了从精密加工、先进材料到终端应用的一站式解决方案的完整价值链。

金刚石全矩阵散热方案 

在现场，我们展示了金刚石全矩阵方案。这不仅是材料的罗列，更是针对当前计算机产业痛点给出的直接解法： 

01超薄金刚石｜极限空间的导热先锋

面向即将到来的AI PC、高功率游戏系统及智能机器人，我们展示了极致超薄的金刚石散热片。它拥有比铜高出数倍的导热率，却以极薄的物理形态存在。在高度集成的狭小空间内，它能迅速将芯片热点“摊开”，消除局部“热点”，让设备摆脱降频与卡顿。

02 金刚石热沉片｜高功率芯片的“冷静底座”

面向CPU、GPU及AI芯片，高导热金刚石热沉片直抵芯片核心热源。作为近端散热层，它能将半导体产生的热量以极高速度向外传导。化合积电凭借金刚石材料、金属化、图形化及焊料等全面的能力，为替代传统陶瓷与金属热沉提供完备解决方案。

03金刚石铜/银复合材料｜赋能液冷极致散热

化合积电的金刚石铜、TECNISCO金刚石银系列，完美平衡了“超高导热”与“热膨胀可调节”两大需求。该系列材料尤其适配液冷散热方案：在水冷板与芯片之间，它既能通过匹配的CTE避免热应力破坏，又能以数倍于铜/银的导热率，将热量快速传递给液冷系统，显著降低芯片结温，保障AI服务器等设备在高负载下稳定运行。

04硅基金刚石｜从根源重塑芯片散热

硅基金刚石复合衬底，通过在单晶硅基底上直接集成高导热金刚石层，在发挥金刚石超高热导率的同时，与现有硅晶圆制造流程无缝兼容，从根本上解决了GPU、AI芯片的散热难题。

作为本届展会上唯一展出金刚石散热材料及全面解决方案的展台，化合积电收获了众多关注。为期四天的展会期间，我们与众多英伟达供应链的机架及散热系统供应商进行了深入的技术交流与洽谈，围绕合作项目、供货渠道及产品开发达成方向性共识。在半导体行业供应链结构调整的关键窗口期，化合积电的独特优势得以充分彰显。化合积电依托高强度研发投入和全球专利布局，为蓬勃发展的AI产业提供一站式、全方位的散热解决方案与定制化服务。