知识中心
硅基金刚石：开启2.5D/3D先进封装散热新纪元2026-08-18
化合积电硅基金刚石：为2.5D/3D先进封装解锁终极散热方案2026-08-17
金刚石热沉片：攻克 2.5D/3D 先进封装高热流芯片散热难题2026-08-14
金刚石热沉：新能源汽车IGBT功率模块高效散热核心方案2026-08-14
金刚石热沉：打破先进封装散热桎梏，赋能半导体高性能迭代2026-08-13
金刚石热沉：新型散热材料赋能新能源汽车电子热管理升级2026-08-13
金刚石热沉技术落地Chiplet：破解高算力芯粒热管理核心难题2026-08-12
金刚石热沉：兼顾高算力与低温控温的GPU芯片最优散热方案2026-08-11
热沉复合材料：金刚石铜-液冷技术赋能高算力散热难题2026-08-10
数据中心高热流密度散热创新路径：金刚石铜复合基材配套冷板式液冷系统2026-08-09
金刚石热沉片赋能芯片级热界面优化：攻克 AI 服务器热阻难题2026-08-09
金刚石与液冷系统协同赋能，构筑算力数据中心热管理全新体系2026-08-08