数据中心高热流密度散热创新路径：金刚石铜复合基材配套冷板式液冷系统

当前高性能人工智能芯片热设计功耗阈值已超 1000W，散热负荷趋近常规风冷系统承载上限，行业亟需具备更高换热效率的热管控技术方案。英伟达于 2026 年国际消费电子展（CES）正式对外披露，其新一代 Vera Rubin 架构图形处理器将全面落地金刚石铜复合散热搭配 45℃温水直供液冷一体化散热体系。

金刚石铜铲齿属于新型换热构件构型，融合金刚石超高导热性能与金属铜优异导热传导优势，依托精密铲齿成型工艺实现设备高效热管控，产品面向服务器中央处理器、车载电力控制系统等高功率电子器件开发，用以攻克超高热流工况下的散热性能受限难题。

该构件原材料由金刚石微颗粒与铜金属粉末复合制备，经粉末冶金烧结或高温高压一体化成型工艺加工制成。材料体系整合金刚石远超纯铜的导热系数与铜基材优良塑性，构建具备超高热量传导效率的复合基体。

产品采用粗切削去除余量、精切削保障尺寸精度的分级铲削加工工艺：粗加工工序快速剥离基材冗余材料，精加工工序严格管控散热齿廓尺寸精度。整套加工工艺可大幅降低构件热形变与内部应力不均隐患，提升散热齿结构整体均匀度与长期运行稳定性。

对比传统铝质铲齿构件，金刚石铜复合材料在热流密度大于 100W/cm² 的极端高热工况下综合性能优势突出，极限热承载能力大幅提升；同时材料改性优化可缓解构件氧化、磨损损耗现象，有效延长换热部件服役周期。

本套散热体系可面向服务器、大功率芯片等高热流集中应用场景提供长效稳定热管控支撑。方案依托材料体系与加工工艺双向协同创新，突破传统铲齿制造的加工精度短板，为高密度散热齿规模化量产提供成熟可行技术路线，支撑电子设备小型化迭代与算力性能升级。

化合积电为金刚石热沉材料领域头部高新技术企业，主营金刚石材料研发、规模化制备与市场推广业务。企业核心产品覆盖多晶金刚石材料（晶圆级金刚石、金刚石热沉基底、金刚石光学窗口、金刚石复合衬底）、单晶金刚石材料（热学专用、光学专用、电子级硼掺杂、氮掺杂单晶）及金刚石铜复合导热基材。企业牵头推动金刚石及新型功能材料产业技术迭代升级，赋能高端工业装备落地，产品批量应用于激光设备、通用处理器与图形处理器、医疗精密器械、5G 通信基站、大功率 LED、新能源整车、光伏储能、航空航天、国防军工等多类高端产业赛道。