硅基金刚石：开启2.5D/3D先进封装散热新纪元

AI算力革命下，高性能芯片功耗突破数百瓦，2.5D/3D封装通过垂直堆叠实现更高集成度，却也导致热量高度集中、热耦合效应急剧放大。传统铜、铝及陶瓷基板热导率逼近物理极限，难以应对高功率密度下的局部热点。更棘手的是，纯金刚石散热方案虽导热性能优异，但金刚石-硅异质键合难度极高、良率低下，且热膨胀系数差异大，易引发界面剥离与分层失效。散热，已成为先进封装时代最大的"卡脖子"环节。

化合积电散热方案：全球首创硅基金刚石热沉复合基板

面对行业困境，化合积电全球首创硅基金刚石热沉复合基板，从材料底层进行系统性重构，打造可规模化落地的高效散热方案。该方案已通过海外头部GPU/CPU厂商全套封测验证，实测芯片结温可降低约24°C。核心理念："适配现有产线"。通过材料与工艺创新，让超高导热金刚石技术无缝融入当前硅基半导体制造流程，大幅降低下游导入门槛。

四大技术突破：全链条自主创新

突破一：超大尺寸薄膜稳定制备。 自研专用MPCVD设备，实现2/4/6/8英寸硅基多晶金刚石薄膜稳定制备，打破尺寸受限的行业魔咒。

突破二：界面热阻精准调控。 创新界面结构设计与种晶材料方案，金刚石厚度可在100nm至500μm灵活定制，实现界面热阻动态调节，解决性能不稳定的痛点。

突破三：硅-硅键合工艺创新。 该技术方案在硅器件制造中将金刚石-硅键合创新转化为硅-硅键合，显著降低键合难度，硅衬底与芯片热膨胀系数高度匹配，有效规避高低温循环中的界面剥离风险。

化合积电已构建坚实产业化基础：全链条自主可控，从设备研发、精密磨抛到激光切割，全流程自研自产；在中美等关键市场完成全技术链条专利布局；呼和浩特10000㎡现代化智能工厂保障产能与一致性，紧贴市场需求。

化合积电（厦门）半导体科技有限公司是一家专注于宽禁带半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基复合衬底）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级、硼掺杂）和金刚石复合材料等，引领金刚石及新一代材料革新，赋能高端工业化应用，公司产品广泛应用于激光器、GPU/CPU、光通讯、医疗器械、5G基站、大功率LED、新能源汽车、新能源光伏、航空航天和国防军工等领域。