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绽放“她”力量,化合积电总经理张星荣获高新区重磅表彰

时间:2021-06-28浏览次数:62

6月26日下午,厦门火炬高新区产业联合会会员大会顺利举办。本次大会汇聚高新区管委会相关领导、各行业专家及龙头企业代表,参会嘉宾超400人次,是区域产业领域极具影响力的行业盛会。大会现场同步开展产业、金融、证券、法律、科研机构多方战略合作签约仪式,落地厦门火炬大学堂、产业会客厅、产业链协作平台等重点项目,并完成多项重磅授牌与表彰工作。其中,化合积电(厦门)半导体科技有限公司正式成为联合会新晋会员单位,公司总经理张星凭借在半导体新材料领域的深耕实干与行业贡献,获评高新区优秀女性高管荣誉,与美亚柏科、施耐德电器、美柚股份、瑞为信息、大力神机械等知名企业的优秀女性管理者共同接受官方表彰,充分展现了科创产业领域的巾帼力量。

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活动现场,群英荟萃

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火炬管委会领导为张星总经理办法“她力量”荣誉奖杯

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火炬管委会领导为化合积电办法会员单位牌匾

厦门火炬高新区产业联合会始建于2015年8月,经过多年深耕发展,现已集聚160余家成员单位,涵盖13家上市企业、近10家独角兽企业及7家百亿级规模企业,成员单位年度总产值突破2000亿元,是推动厦门高新区产业集聚、协同创新、高质量发展的核心平台。化合积电自2020年落地厦门以来,主动融入区域产业发展布局,坚守创新驱动发展战略,持续深耕宽禁带半导体新材料赛道,稳步实现企业高质量、规范化发展。

企业概况

化合积电(厦门)半导体科技有限公司是一家专注于第三代宽禁带半导体衬底材料,以及基于GaN材料的电力电子、射频器件研发与规模化生产的高新技术企业。公司始终以技术创新为核心驱动力,持续深耕前沿技术研发与产品迭代,助力国内半导体产业技术升级与创新发展。

公司核心产品涵盖晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、硅基氮化铝基板、GaN基HEMT、逆变器等,产品广泛适配5G通信、快充电子、光伏储能、新能源汽车等主流高端应用领域。

01 创新研发 领跑行业前沿

公司组建国际化专业研发团队,积淀十余年行业核心技术经验,研发综合实力位居全球行业前列。依托高水平科研平台,集聚全球半导体领域顶尖科研人才与资深工程技术团队,集中攻坚行业关键核心技术,突破多项技术壁垒。目前,公司在厦门、首尔布局两大研发中心,配套建设近1000平方米专业化研发基地,配齐全球先进研发试验设备。凭借扎实的产学研协同创新能力,公司获评“厦门市超宽禁带半导体材料与器件重点实验室”,成为区域半导体科创产学研融合发展的标杆企业。

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02 自主生产 严控品质标准

公司搭建超3000平方米标准化生产基地,配备全套智能制造生产设备,构建全流程标准化生产体系。企业已顺利通过ISO9001质量管理体系认证,实现生产、检测、出货全流程品质管控。目前,公司配备MOCVD、PVD等20余台国际尖端生产设备,是国内为数不多具备完整半导体工艺产业链的企业平台。依托完善的检测体系与100%全项检测机制,全方位保障产品品质稳定、性能优异,为客户提供可靠的产品与售后保障。

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03 全域布局 深耕全球服务

公司立足厦门总部,打造集研发、生产、销售于一体的全球化核心基地,同时设立上海、深圳两大办事处,精准赋能国内核心经济区域客户。依托厦门、首尔双研发中心布局,持续为全球客户提供定制化技术研发与产品适配服务。公司始终秉持“高品质、低成本、大面积”的产品服务理念,以持续技术创新为客户创造核心价值,深耕行业技术前沿、持续突破工艺瓶颈,引领半导体新材料工艺革新方向,凭借优质产品与专业服务,获得5G、快充、光伏、新能源汽车等领域众多行业头部客户的高度认可。

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核心产品介绍

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01 金刚石热沉片

产品热导率可达1500±200W/m.K,具备品质优异、成本可控的优势,可根据客户应用场景提供个性化定制服务。

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02 晶圆级金刚石

产品热导率为1500±200W/m.K,表面粗糙度小于1nm,完全适配晶圆级规模化应用,支持个性化定制生产。

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03 金属化金刚石热沉片

产品热导率达到1500±200W/m.K,综合品质优良、性价比突出,可满足不同场景的定制化需求。

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04 硅基氮化铝/金刚石基氮化铝

公司可提供2英寸、4英寸硅基氮化铝薄膜模板及2英寸金刚石基氮化铝模板产品,同时承接氮化铝单晶气相沉积业务,可根据客户实际应用需求,开展定制化薄膜生长加工服务。

 

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