展会预告 | 化合积电邀您共聚2026 CIOE中国光博会

2026年9月9日-11日，全球光电科技盛会——第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨开幕。作为金刚石材料领军企业，化合积电将携全矩阵金刚石产品及系统解决方案精彩亮相，为激光器、光通信、AI算力、功率器件等前沿领域提供高效解决方案。

本次展会，化合积电将围绕四大核心应用场景，系统展示金刚石材料及系统解决方案。

激光器应用方案

针对高功率激光芯片的散热需求，化合积电提供成熟的金刚石热沉产品，热导率可达1000–2200 W/(m·K)，支持单面、双面金属化及图形化定制；针对碟片激光器的应用场景，提供厚度＞2 mm的厚膜金刚石热沉。化合积电已率先实现金刚石热沉量产，产品历经头部企业累计数万小时严苛验证，可靠性获得客户充分认可。依托内蒙古规模化生产基地，化合积电突破2–8英寸金刚石材料低成本量产，产品稳定性与产能规模均达行业领先水平，可长期稳定满足客户批量需求。

面向精密光学及激光制造场景，化合积电推出光学级金刚石窗口片，其高透光、高热导和耐化学腐蚀特性，适用于可见光至太赫兹（含紫外、X射线）多波段工作环境。公司具备专业定制能力，可制备法兰窗、水冷法兰、表面金属化以及镀增透膜等，满足客户多样化需求。

高速光模块应用方案

高速光模块向800G、1.6T演进，热流密度急剧攀升。化合积电以金刚石热沉替代传统热沉方案，大幅降低芯片结温，为光模块向更高功率等级跃迁扫除散热瓶颈。依托华东总部-苏州微纳制造基地，公司提供金属化、图形化等定制化服务，并支持不同材料基板的定制开发。此外，金刚石铜/银/铝复合材料系列热导率达600–1000 W/(m·K)，热膨胀系数可调，且兼具优良的机械加工性能，为管壳及封装散热提供高性价比选择。

AI算力芯片应用方案

针对2.5D/3D先进封装中的多层堆叠热耦合难题，化合积电创新推出具有自主知识产权的硅基金刚石，在保持超高热导率的同时兼容现有硅晶圆制造工艺，为高功率AI芯片提供可规模化落地的散热路径，产品已通过海外战略合作伙伴GPU/CPU芯片封测验证。与此同时，化合积电推出金刚石铜复合材料，该材料制备的水冷板与液冷系统协同散热，实现低热阻、高可靠的系统级热管理。此外，针对AI眼镜等轻薄可移动终端设备的空间限制，化合积电开发了厚度＜25um的独立自支撑金刚石薄膜，可用于对厚度和重量敏感的特定热管理场景。

功率器件应用方案

单晶金刚石凭借超宽禁带与高击穿场强，被誉为"终极半导体材料"，可直接作为衬底提升器件性能。化合积电聚焦热学、光学、半导体方向，为广大客户提供热学级、光学级、电子级及量子级单晶金刚石，并推出硼/氮掺杂单晶金刚石（掺杂浓度精准可控），性能指标达国际先进水平。

同时，随着公司在大尺寸多晶金刚石制备上持续突破，为IGBT等功率模块的热管理提供了全新的金刚石材料方案，极大拓宽了金刚石在功率电子领域的应用边界。

当前，光电技术正加速演进，材料创新决定产业竞争格局。化合积电聚焦金刚石材料研发与产业化，构建了从材料生长到终端应用的全链路能力，并在产品创新与规模化量产方面形成双重优势，持续为激光器、光通信、AI算力、功率半导体等前沿领域注入突破动能，以标杆级产品推动金刚石应用迈向新高度。

2026年9月9日-11日，深圳国际会展中心4号馆4D205展位，化合积电诚邀您亲临现场，共探金刚石的无限可能，共创光电行业美好未来！