观展预告｜3 月18-20 日，化合积电与您相约 2026 慕尼黑上海光博会

2026年3月18日至20日，慕尼黑上海光博会将于上海新国际博览中心举办。作为亚洲领先的激光、光学及光电技术展会，该行业盛会备受业界关注。化合积电将携金刚石在热学、光学及半导体领域的前沿技术与突破性产品参展，诚邀业界同仁共赴此次光电技术盛会，共探行业发展方向。

金刚石热管理解决方案

金刚石凭借其超高热导率及极低的热膨胀系数，已成为高功率激光器、人工智能芯片、5G基站等高功率密度器件热管理的关键材料。其不仅能够快速导出芯片热量、显著降低结温，还能在剧烈温度变化中保持结构稳定性，避免因热应力导致的器件失效，是突破当前散热瓶颈的核心载体。

金刚石热沉片：高功率激光器性能提升的关键

在高功率半导体激光器中，传统氮化铝（AlN）热沉的热导率为170–230 W/(m·K)，而金刚石热沉片的热导率可达1000–2200 W/(m·K)，约为前者的10倍。该性能提升直接带来激光器热阻的显著降低，在大电流工况下无饱和趋势，输出稳定性增强，温度控制精度提高，从而保障激光精度与使用寿命。化合积电已实现金刚石热沉片的规模化生产，支持Ti/Pt/Au或Ti/Cu/Ni/Au溅射金属化工艺，兼容单/双面镀膜与图形化设计，并可选配AuSn焊料层，以确保与芯片的高可靠性连接。

金刚石衬底：与主流半导体工艺的无缝集成

化合积电采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术制备晶圆级金刚石衬底，表面粗糙度Ra＜1 nm，可直接与硅（Si）、氮化镓（GaN）等材料进行键合。此外，硅基金刚石、碳化硅基金刚石等金刚石复合衬底，通过硅、碳化硅等衬底的减薄工艺，在无需调整传统半导体工艺的基础上，显著降低芯片热阻，提升散热效率，实现器件性能的跃升。

金刚石复合材料：从热沉到铲齿散热器的多形态应用

金刚石铜复合材料通过金属基复合技术，融合了金刚石的高热导率与铜的优异可加工性：热导率达600–1000 W/(m·K)，为铜的2–3倍；热膨胀系数可调（6–10×10⁻⁶/K），与GaN、SiC芯片高度匹配，大幅降低热应力；可应用于热沉、管壳、铲齿散热器等多种形态，适配工业激光、新能源汽车、相控阵雷达等领域。

金刚石光学解决方案

在高功率激光系统中，传统光学材料如ZnSe或蓝宝石因热导率较低，在强激光辐照下易产生"热透镜效应"，导致光束畸变。而金刚石光学窗口凭借其超高热导率及极低的热膨胀系数，能够快速导出热量并保持结构稳定，即使在极高激光强度下仍可稳定工作。

化合积电提供光学级单晶及多晶金刚石产品，涵盖薄膜（厚度＜50 μm）与厚膜（厚度＞2 mm）。同时，可提供带电极金刚石、激光加工、镀膜等服务，并支持法兰窗口等定制化方案，应用于精密光学、激光及智能制造、真空光学窗口等领域。

金刚石半导体材料

金刚石凭借其超宽禁带、超高热导率、高载流子迁移率及优异的高温稳定性，被视为"终极半导体材料"，有望在高功率、高频、高温等极端应用场景中实现突破性进展。化合积电制备的高质量大尺寸单晶金刚石，涵盖热学级、光学级及电子级产品。同时，化合积电提供以硼（B）、氮（N）为掺杂元素的p型与n型掺杂单晶衬底，支持科研团队开展金刚石器件的研发工作。

在光电技术飞速发展的当下，材料创新是推动产业升级的核心动力。化合积电始终致力于金刚石材料的研发与产业化，聚焦热学、光学及半导体应用领域。此次参展2026慕尼黑上海光博会，期望与业界同仁携手共进，以金刚石材料为纽带，探索光电产业的广阔前景，共创行业美好未来。