金刚石热沉片 —— 多场景热管理应用的全新技术选择

金刚石热沉片是依托金刚石材料极高热导率与热稳定性制备的关键散热元件，主要应用于高功率电子器件热管理领域。其凭借 "高导热性、抗辐照性、电绝缘性、化学稳定性" 等多重核心优势，在热管理过程中发挥高效 "热量传导" 作用，可快速导出热量，避免器件因过热造成性能衰减或结构损坏。不同类型的金刚石热沉片在各细分应用领域各具技术优势。

单晶金刚石热沉片

（1）高功率半导体激光器应用场景：高功率半导体激光器兼具电光转换效率高、调制性能优异、结构紧凑、轻量化等技术特点。高功率半导体激光器封装对过渡热沉主要有两方面核心要求：低热阻与低热失配。

通过提供 "单晶金刚石热沉 + 光学组件" 一体化解决方案，即采用定制化 CVD 单晶金刚石热沉片，实现与芯片热膨胀系数的精准匹配。

（2）高端电子器件应用场景：聚焦量子计算、高端传感器等高端电子器件的核心技术需求，提供全流程技术落地支持。核心技术服务体系围绕 "材料定制 + 工艺适配 + 全周期保障" 构建，提供从样品定制、技术调试到量产交付的全链条技术支持，协助客户完成器件集成与性能优化，打通技术落地全流程。

晶圆级金刚石热沉片

5G/6G 射频器件应用场景：采用 6 英寸晶圆级金刚石衬底键合方案，通过精密键合工艺实现 GaN 晶圆与金刚石衬底的高效结合，提升射频器件散热效率与功率处理能力，破解传统衬底散热效率低、能耗偏高的技术瓶颈；同时提供标准化晶圆产品，可适配客户量产产线，并可根据基站器件需求定制晶圆厚度与表面粗糙度，协助客户快速实现量产落地。

未来，金刚石热沉片的多形态应用研究将持续深化与创新，为我国高端产业技术升级注入新动能。化合积电作为专注于宽禁带半导体材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业，秉持 "大尺寸、低成本、高品质" 的发展理念，致力于为国内外客户提供全方位金刚石热管理解决方案。