金刚石热沉片（AMB)：赋能新能源汽车高功率功率模块热管理升级

在新能源汽车功率电子系统中，热管理性能直接决定整车动力模块的运行稳定性与服役寿命。活性金属钎焊（AMB，Active Metal Brazing）作为新一代高性能陶瓷覆铜基板的核心制备工艺，是新能源汽车、光伏发电等大功率半导体模块封装的关键技术支撑。由该工艺制备的功能基板，承担着芯片承载、电路导通、热量快速导出的核心作用，是高功率半导体模块稳定工作的核心基础载体。

化合积电创新推出金刚石AMB复合热沉产品，依托金刚石材料超高导热的本征优势，结合AMB活性金属钎焊高可靠异质键合工艺，成功实现金刚石功能材料与新能源汽车IGBT等核心功率模块的一体化集成应用，打通了金刚石材料在车载高功率半导体领域的产业化应用路径。

基于AMB工艺制备的金刚石复合热沉，可将功率模块整体导热性能提升一个数量级，有效抑制芯片工作温升，显著降低器件结温，全面提升功率模块功率密度与长期运行可靠性。同时，金刚石材料热膨胀系数与碳化硅（SiC）等第三代半导体芯片高度匹配，可有效缓解器件冷热循环过程中的界面热应力，延缓材料老化失效，大幅延长功率模块服役周期。与此同时，AMB工艺可形成高强度、高致密性的异质结合界面，赋予产品优异的抗振动、耐温差冲击性能，完全适配车载复杂严苛的工况环境，保障功率模块长期稳定运行。

化合积电可提供全链条金刚石热管理一体化解决方案，产品体系覆盖高导热金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石-铜复合材料等系列产品。公司依托成熟的表面金属化工艺优化、超精密切割、定制化微孔加工等核心技术，可根据客户结构设计与工况需求精准匹配散热方案，高效破解高频、高功率、高温严苛场景下的散热技术瓶颈，持续提升大功率半导体芯片的散热效率与运行可靠性，为新能源汽车功率模块迭代升级提供核心材料与技术支撑。