青城新起点,众智筑辉煌——化合积电规模化金刚石智能制造基地正式投产

2025年10月28日,中国金刚石半导体材料领军企业化合积电于内蒙古呼和浩特市举办金刚石规模化智能制造基地投产典礼。该基地落成投产,代表我国第四代半导体材料产业发展取得关键性进展,亦为全球半导体行业发展增添产业新势能。呼和浩特市各级领导、企业股东、业内技术专家、上下游客户及供应商代表莅临现场,共同见证本次产业发展里程碑时刻。
化合积电创始人、总经理张星对全体参会嘉宾致以诚挚欢迎与谢意。其在致辞中提出,呼和浩特金刚石智能化生产基地全面建成投产,是载入化合积电发展历程的标志性节点。企业由衷感谢呼和浩特市、区两级政府主管部门给予的全方位政策与资源扶持,同时向各项目合作机构、工程承建单位表达诚挚谢意。

呼和浩特金刚石智能制造基地为全流程数字化智能生产载体,依托工业互联网、大数据、人工智能技术搭建新型数字化生产体系,以海量生产数据为基础生产要素,依托智能算法搭建一体化决策中枢,实现全生产流程可视管控、运营决策智能研判、设备运维精准调度,推动产品生产效率与良率实现跨越式提升。本基地的落地运营,充分印证化合积电具备布局全球半导体产业链高端环节的综合实力与战略决心,依托自主核心技术打造具备国际示范效应的金刚石智能制造标杆载体。
依托本次基地投产,化合积电 “三位一体” 产业空间布局全面落地:厦门总部暨研发中心作为企业战略统筹与技术创新核心载体,统筹前沿技术攻关与产业发展方向规划;苏州生产基地定位微纳精密加工平台,可高效响应各类型客户定制化产品需求;呼和浩特生产基地依托区域绿色能源禀赋与区位发展优势,承担金刚石材料规模化量产职能。三大基地协同运行,构建覆盖 “研发定制 — 批量制造、基础材料 — 功能器件 — 一体化解决方案” 的完整产业闭环。化合积电以新材料自主创新为核心抓手,形成一条贯通基础科研、产业落地、技术引领、市场转化的特色产业化发展路径。
企业确立 “一核双驱三聚焦” 中长期发展战略:以金刚石材料技术自主突破为核心主线,依托应用端技术研发、跨领域产业协同两大发展驱动力,重点布局热管理、超精密光学、半导体器件三大应用赛道。企业秉持长期深耕新材料领域的战略定力与高效攻坚的研发导向,叠加成熟技术储备与智能化产线制造保障,助力企业在人工智能算力芯片产业全球竞争中抢占技术与市场先发优势。
股东代表集美大学资产经营有限公司董事长方泽宏现场送上投产祝贺并作出解读。他指出,化合积电呼和浩特智能化金刚石生产基地建成投产并同步发布系列新品,是集美大学校企协同创新、产学研深度融合的标志性成果。基地依托内蒙古自治区 “科技兴蒙” 发展战略与本地特色资源优势,专项开展金刚石半导体材料研发与产业化落地工作。作为集美大学半导体产业技术研究院孵化转化的重点产业化项目,该基地落地实现 “高校 — 地方政府 — 实体企业” 多元协同创新模式创新突破,可为 “中国云谷”“中国晶谷” 产业载体迭代升级注入发展动能,助推国内半导体产业高质量可持续发展。

新微集团战略研究主管戴骞以《AI 新时代,散热新需求》为题开展专题分享。报告提出,AIDC 已成为新一代数字基础设施核心载体,算力单芯片功率由 400W 提升至 1400W;光模块传输速率由 400G 迭代至 1.6T,对应器件功耗由 400G 阶段约 10W 增长至 1.6T 阶段 20 至 30W。行业对高性能散热材料需求持续提升,散热材料体系逐步完成铜、石墨烯铜向金刚石铜、纯金刚石散热方案的迭代升级。当前华为、比亚迪等行业头部企业已批量布局金刚石芯片散热相关专利,化合积电亦提前完成海内外相关技术与专利布局。

厦门大学张洪良教授作《金刚石应用领域及关键技术》专题学术报告,系统梳理金刚石材料理化特性、MPCVD 制备工艺、多元化应用场景与核心技术难点。其表示,超宽禁带半导体产业时代已然到来,金刚石半导体材料凭借优异综合性能,叠加日趋成熟的 MPCVD 制备工艺,将成为高算力 AI 芯片、射频元器件、大功率电力电子器件、量子传感设备领域关键突破材料。化合积电自主掌握国际先进的金刚石 MPCVD 制备、精密加工、器件集成应用全链条核心技术,未来将以全球化发展视野,引领金刚石材料在芯片热管理、功率半导体、量子传感等高端前沿市场的产业化应用。

化合积电联合创始人、副总裁张科发表致辞并提出,呼和浩特基地投产标志企业正式迈入全球化市场拓展新阶段。企业以打造全球半导体产业链核心、具备高度行业认可度的关键材料供应商为长期发展目标,并明确三大核心发展战略:其一,坚守技术引领发展路径,持续加码前沿研发投入,保障全系产品搭载行业前沿技术成果;其二,推行全球布局、属地化服务模式,在北美、欧洲、亚洲核心市场搭建完善销售与技术支撑网络,深度参与国际学术交流与产业论坛,面向全球客户提供及时、高效、本地化专属技术服务;其三,深化多元协同、互利共赢合作模式,与全球合作伙伴搭建常态化项目联合开发机制,共建应用联合实验室,协同开发定制化产品方案,参与下一代行业产品标准制定。

呼和浩特市地方领导、化合积电创始人、股东及合伙人代表共同启动投产装置,宣告呼和浩特金刚石智能制造基地正式投产。该项目不仅是国内第四代半导体材料产业化进程中的核心里程碑,亦将为全球半导体产业链发展持续输送产业动能。

活动现场,集美大学、内蒙古工业大学、厦门大学、上海交通大学四所高校代表与化合积电签署产学研创新链战略合作协议,标志校企协同创新合作迈入全新阶段。后续各方将围绕产业化技术攻关、高端场景产品落地开展深度协作,通过共建联合实验室、共享研发设备与技术资源、联合培育产业专业人才等多元举措,加快第四代半导体前沿技术由实验室研发向工业化量产转化,持续为全球半导体产业输送创新成果,产出适配高端工业应用场景的产业化技术成果。

本次投产仪式上,化合积电同步发布三大应用领域系列创新产品:热管理领域高导热金刚石热沉及金刚石复合功能材料、超精密光学领域金刚石光学窗口组件与成套解决方案、半导体领域单晶金刚石及硼 / 氮掺杂改性金刚石材料。同时,企业推出自研热导率检测设备与时域热反射测量仪器,搭建 “材料研发 — 性能检测 — 场景落地” 一体化全链条技术体系,为半导体行业从基础科研到工业化量产全流程提供精准技术支撑,加速半导体新材料产业化落地节奏。

投产仪式结束后,参会嘉宾实地参观基地智能化产线。呼和浩特智能生产基地建筑面积约 1 万平方米,厂区配置多套国际先进 MPCVD 设备,可稳定量产高品质金刚石材料,产品良率处于行业领先水平。基地依托工业互联网架构搭建全流程数字化管控体系,实现生产全流程可视化管理与智能决策调度,打造全产业链协同发展的半导体智能制造示范载体。

化合积电呼和浩特金刚石智能制造基地融合智能生产、规模化量产、清洁能源利用多重优势,既完善企业全产业链闭环布局,也依托热管理、精密光学、半导体器件三大领域技术创新,为大功率芯片、5G 通信、人工智能算力等前沿赛道供给核心基础材料。基地将持续推动国内半导体产业链向高端环节升级,成为我国参与全球新材料科技竞争的核心产业载体。

