展会预告：2024第四届雷达未来大会——化合积电诚邀业界同仁莅临

2024第四届雷达未来大会将于5月12日至13日在西安国际会展中心举办。随着科技持续发展，雷达、航空航天、无人机、激光器及医疗器械等领域正朝着多功能、高集成、大热流密度方向快速演进。然而，高效散热需求日益增长，散热技术发展相对滞后，已成为制约上述领域进一步发展的关键技术瓶颈。作为金刚石材料领域的领军企业，化合积电（厦门）半导体科技有限公司将携金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石窗口片、单晶金刚石等产品及热管理解决方案参展，展位号B136，诚邀业界同仁莅临参观交流。

一、金刚石热沉片

金刚石在所有已知材料中具有最高的室温热导率，金刚石热沉片热导率高达1000–2200 W/(m·K)，为常见铜材料热导率的3–5倍。化合积电可根据客户需求，提供金刚石热沉片切割、镀金属膜、图形化和打孔等服务，提供专业可靠的金刚石热管理解决方案，可应用于航空航天、无人机、相控阵雷达、卫星等。

二、晶圆级金刚石

化合积电采用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术生长高质量金刚石，辅以独创等离子体抛光的高效精密加工方法，实现晶圆级金刚石生长面表面粗糙度Ra＜1 nm，达到国际先进水平。该产品可用于与硅基、氮化镓基或砷化镓基芯片键合，解决大功率芯片散热问题，助力芯片性能提升。

三、金刚石窗口片

金刚石具有多种优异性能，是满足光学应用要求的理想材料，具有所有已知材料中最高的热导率，并表现出最广泛的光谱透过范围，覆盖紫外、可见光、红外、太赫兹及微波波段。目前，化合积电高品质光学级多晶金刚石及光学级单晶金刚石，非常适用于高功率光电应用，如拉曼激光器、碟片激光器等。

四、单晶金刚石

单晶金刚石具备高硬度、高热导率、高化学稳定性、高光学透过率、超宽禁带宽度、高绝缘性及良好生物相容性等优异特性。化合积电高品质单晶金刚石可满足客户在热学、光学及电学等领域的多元化应用需求。