贺利氏集团战略投资化合积电，深化宽禁带半导体材料领域布局

近日，化合积电正式获得贺利氏集团战略注资，贺利氏集团管理委员会成员、全球半导体及电子业务平台负责人 Steffen Metzger 博士将同步出任化合积电董事会董事。该笔投资系贺利氏集团在中国大陆区域针对初创企业完成的首笔战略性投资，本轮融资资金将主要用于大尺寸多晶金刚石量产产线搭建与前沿产品技术研发。

贺利氏集团是全球领先的科技型家族企业，总部位于德国哈瑙，业务布局覆盖多元领域。企业历史可追溯至 1660 年设立的小型药房，历经发展形成贵金属与回收、半导体与电子、医疗健康、工业应用四大核心业务板块，依托专业材料技术与一体化解决方案为全球客户创造产业价值。2022 财年，贺利氏集团实现总销售收入 291 亿欧元，业务网络覆盖全球 40 个国家，员工规模达 17200 人。集团入选 “德国家族企业十强” 榜单，在全球多个细分材料赛道处于行业领先地位。

图注：右一：贺利氏集团董事会主席兼首席执行官Jan Rinnert；左一：贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger；中：化合积电创始人、CEO 张星，在SEMICON CHINA会面

贺利氏集团管理委员会成员 Steffen Metzger 博士表示：“贺利氏长期聚焦具备前沿材料技术的初创企业开展战略布局，本次合作进一步凸显了集团对半导体市场的战略重视。依托化合积电卓越的晶圆级金刚石技术储备，双方有望推动建立行业全新技术标准，加速人工智能与云计算产业升级，实现电动汽车逆变器架构的技术革新。”

金刚石是综合性能优异的宽禁带半导体材料，兼具突出的电学、光学、力学与热学特性，产业应用场景十分广阔：凭借超高热导率，金刚石可适配高温、高频、大功率工况，支撑电力电子器件、功率器件、射频器件向高密度集成、小型化、轻量化方向演进；依托高击穿场强与高载流子迁移率，金刚石可显著降低器件运行损耗、提升散热效率并延长器件服役周期；作为超硬材料，金刚石摩擦系数低且化学稳定性极强，可在极端恶劣环境下保持性能稳定，是高端科技领域的核心支撑材料；此外，金刚石光学性能优异，在 X 射线、深紫外至微波全波段均具备良好透射特性，可用于制备高性能光学元器件。

化合积电是一家专注于金刚石半导体材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，核心产品有多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）和氮化铝薄膜等，产品应用于航空航天、电力电子、光通讯，新能源光伏、新能源汽车、传感器、Al、IGBT、高铁等领域。

贺利氏本次对化合积电的战略投资，既体现了其对金刚石半导体材料长期发展潜力的坚定看好，也彰显了对化合积电技术创新能力、规模化生产能力与定制化交付能力的高度认可。展望未来，贺利氏将依托全球市场资源、前沿技术研判能力与先进材料工业化生产经验，为化合积电提供全方位赋能，共同推动金刚石材料拓展至更广阔的产业应用场景。