化合积电携金刚石热管理产品及解决方案，亮相第 24 届 CIOE 中国国际光电博览会

作为国内极具规模与行业影响力的综合性光电产业展会，第 24 届中国国际光电博览会（CIOE）定于 2023 年 9 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心举办，展会聚焦光电技术及下游应用领域，集中展示前沿光电创新技术与一体化产业解决方案。化合积电将携金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石窗口片、金刚石异质集成等核心产品，以及激光器领域专属热管理解决方案亮相展会 4 号展馆，展位编号 4A140，诚挚邀请业界同仁莅临现场交流。

在激光器产业领域，金刚石材料具备多元应用场景与显著技术价值：

过渡热沉

行业研究数据显示，采用 MPCVD 工艺制备的金刚石薄膜作为过渡热沉，相较于传统铜质沉方案，可使半导体激光器光输出功率提升 25%，热阻降低 45% 以上，散热性能提升成效显著。

金刚石是目前已知常温下热导率最高的固态材料，化合积电金刚石热沉片热导率可达 1000-2200W/（m・K），为常规铜材的 3 ~ 5 倍。公司可依据客户需求定制，提供金刚石切割、微孔加工、金属化镀膜及图形化等配套加工服务，提供专业可靠的金刚石热管理一体化解决方案。

光学窗口

金刚石兼具多项优异理化特性，是高端光学应用场景的核心适配材料，不仅拥有业界顶尖的热导率，还具备超宽光谱透射范围，可覆盖紫外、可见光、红外、太赫兹及微波全波段。

目前化合积电 TC.2000 系列多晶金刚石实测热导率≥2000W/（m・K），在宽波长范围内均保持高光学透过率，高度适配高功率光电应用场景。除高性能光学级多晶金刚石外，企业同时布局光学级单晶金刚石产品线，可充分满足拉曼激光器、碟片激光器等不同场景的客户应用需求。

异质集成

基于金刚石与氮化镓的异质集成工艺，可有效抑制氮化镓（GaN）大功率器件的自热效应，破解高频、大功率工况下 GaN 基 HEMT 器件的散热瓶颈。化合积电为国内率先布局金刚石与氮化镓异质集成技术的厂商，目前已实现三类技术方案的成熟落地，涵盖 GaN on diamond、Diamond on GaN 结构，以及异质键合所需的晶圆级金刚石基材，通过自主研发与技术创新，实现了该领域关键核心材料的技术自主可控。

此外，针对激光器领域砷化镓芯片、硅基芯片等器件，化合积电可提供高品质晶圆级金刚石用于芯片键合，有效改善激光芯片散热效率偏低的问题，实现高效热传导效果。

金刚石集热学、光学、力学、电学及声学等多重优异特性，作为超硬材料，金刚石及其制品素有 “最硬最锋利的工业牙齿” 之称。与此同时，金刚石还具备突出的半导体材料属性，拥有宽禁带、高热导率、高击穿电压、高载流子迁移率、强抗辐射能力等优势。将金刚石材料应用于激光器领域，可助力实现高功率、高稳定性、高精度等核心技术突破，同时推动激光器元件向小型化、微型化方向演进。期待未来金刚石材料与激光器产业更深度融合，催生更多技术创新成果，共同开拓更广阔的应用空间。