喜讯｜化合积电斩获 2023 第十届世界雷达博览会创新产品挑战赛银奖

近期，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司三方联合承办的第十届世界雷达博览会暨第三届 “雷达与未来” 全球峰会于北京顺利举办。大会现场公示雷达行业创新产品挑战赛获奖名录，中国电科第二十研究所、航天科工二院 23 所、中国电科电子科学研究院等多家行业头部科研单位均位列获奖榜单。化合积电（厦门）半导体有限公司凭借自主研发、综合性能达国际先进水平的晶圆级金刚石产品，成功摘得本届雷达行业创新产品挑战赛银奖。

世界雷达博览会经中央军委装备发展部批复设立并由其担任指导单位，是国内唯一具备国家级资质、高度专业化、面向全球开放的雷达领域专业展会。创新产品挑战赛作为博览会核心配套专项活动，依托行业同台竞技机制充分挖掘产业创新潜力、激活技术研发动能，为雷达全产业链技术迭代与业态拓展提供核心支撑。

化合积电为深耕宽禁带半导体材料研发、规模化制备与市场化推广的高新技术企业。本次获奖核心产品晶圆级金刚石导热系数区间为 1000–2200 W/(m・K)，生长表面粗糙度 Ra 指标可控制在 1nm 以内，最优规格可降至 0.5nm 以下，综合品质对标国际一流水准，可适配雷达功率放大器、T/R 收发组件、射频芯片、行波管等核心装备的热管理配套场景。

除了获奖产品之外，化合积电核心产品有多晶金刚石（金刚石热沉片、光学级多晶金刚石）、单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）、氮化铝薄膜（硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝和金刚石基氮化铝）等，在高功率激光器、大功率LED、雷达功率组件、卫星、探测器、5G通讯、传感器、储能系统等有重要应用。

化合积电拥有业内前沿的材料研发与工艺创新能力，本次赛事中企业是唯一获此银奖荣誉的金刚石半导体材料专业生产厂商，充分印证行业专家与各合作单位对企业自主核心研发体系的高度认可。后续企业将持续加大前沿材料研发与新产品工艺创新投入，攻坚高品质、低成本、大尺寸宽禁带半导体材料量产技术，全面实现关键配套材料核心技术自主可控，助力国内高端电子产业链突破关键材料 “卡脖子” 瓶颈。