展会预告｜4 月 13—15 日北京相聚，共赴第十届世界雷达博览会暨第三届 “雷达与未来” 全球峰会

2023 第十届世界雷达博览会于 4 月 13 日至 15 日在北京首钢会展中心隆重开展，本届展会主题定为 “雷达融合世界，数智引领未来”，由中国雷达行业协会、中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业集团有限公司联合主办。

世界雷达博览会是国内独有的国家级、专业化、国际化雷达领域专业展会，自 2001 年启动以来，实行两年一届的举办机制。历经二十余年深耕积淀，展会的行业导向作用、产业带动效能与国际传播影响力持续增强。展示品类涵盖军用雷达，以及航天、航空、船舶、探测、气象、应急救援等多领域民用雷达配套装备，现已发展为集前沿技术研判、产业链协同、技术创新成果展示于一体的全球雷达产业综合交流载体。

本次博览会规划 “雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与数字经济” 三大特色展区，整体布局包含五大室内展馆与室外展示区域。近五百家海内外雷达、电子信息领域世界五百强、行业龙头、重点骨干、科创独角兽及专精特新优质企业集中展出核心技术产品。化合积电（厦门）半导体科技有限公司将携全系列核心材料参展，展品包含多晶金刚石（晶圆级金刚石、金刚石热沉衬底、光学级多晶金刚石）、分级单晶金刚石（热学级、光学级、电子级）、氮化铝薄膜（硅基、蓝宝石基、金刚石基氮化铝），展位设于 2 号馆 2B45-1，诚挚欢迎各界来宾到场参观洽谈。

与展会同步召开的 2023 第三届 “雷达与未来” 全球峰会，聚焦前沿学术成果与产业落地路径，设置一场主论坛与十六场专题分论坛。其中 “雷达跨界赋能产业发展与投融资高峰论坛” 以 “驭时而进，共赢未来 —— 雷达跨界赋能” 为研讨主线，邀约行业主管单位高层、重点科研院所专家、雷达龙头企业及创新企业负责人共计两百余名嘉宾，通过主旨报告、项目路演等形式，围绕微波射频、集成电路芯片、新型光电感知等交叉前沿技术，雷达智能化落地场景需求、雷达产业链衍生投资机遇等议题开展深度研讨。

本次峰会中，化合积电联合创始人、首席执行官张星将作题为《超宽禁带半导体金刚石材料在新一代微波射频系统中的应用与产业化路径》的专题分享。企业自研金刚石系列核心材料已批量应用于 5G 通信、高功率激光器、新型装备、航空航天、国防军工等关键场景。公司材料制备工艺与成品性能达国际领先、国内先进层级，获得行业市场与合作客户广泛认可。后续化合积电将持续深耕产品迭代与工艺创新，加速宽禁带半导体材料规模化、产业化进程，助力国内高端电子产业链突破关键材料技术瓶颈，为我国高新技术产业高质量发展提供支撑。